规格：触点镀层 镀金触芯,
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, AMPMODU Mod II系列, 10 触点, 针座, 2.54 mm, 表面安装 , 1 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, AMPMODU Mod II系列, 3 触点, 针座, 2.54 mm, 表面安装 , 1 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, AMPMODU MOD IV系列, 母, 压接, 20 AWG, 镀金触芯, AMPMODU Mod IV Series Connectors
(EN)
MOLEX
触芯, Mini-Fit? Sr.?, 42815系列, 母, 压接, 14 AWG, 镀金触芯, Molex Mini-Fit Sr. Series Housings
(EN)
MOLEX
矩形电源连接, Mini-Fit Sr. 42817 Series, 镀金触芯, 铜合金, 公, 压接, 16 AWG
(EN)
MOLEX
Micro-USB B Receptacle, Mid-Mount, Matte Tin Plated Shell, Lead-Free
(EN)
MOLEX
1.27mm Pitch SIM Card Holder with 2 Detect Pins, 6 Way, Push-Push Style, Housing Height 1.80mm
(EN)
MOLEX
线至板连接器, Duo-Clasp 501931 Series, 30 触点, 插座, 1.25 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
存储器插槽, Smart Card Connectors, 存储器插座, 6 触点, 磷青铜, 镀金触芯
(EN)
AMPHENOL FCI
堆叠板连接器, BGA, MEG-Array系列, 400 触点, 插座, 1.27 mm, 表面安装 , 10 排
(EN)
MOLEX
触芯, C-Grid III?, 90119系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, C-Grid III系列模制压接端子外壳
(EN)
SAMTEC
板至板连接, Vita 42 XMC, ASP系列, 114 触点, 插座, 1.27 mm, 通孔安装, 6 排
HIROSE(HRS)
触芯, HIF3B Series, 母, 压接, 22 AWG, 镀金触芯, Hirose HIF3B系列带状线缆连接器
AMPHENOL COMMERCIAL PRODUCTS
D Sub适配器, Standard Density D Sub Connectors, 公, 黄铜, 镀金触芯, 20 AWG, 24 AWG
SAMTEC
堆叠板连接器, 雌雄同体, LSH系列, 40 触点, 0.5 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)SAMTEC
堆叠板连接器, 雌雄同体, LSH系列, 40 触点, 0.5 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
SOURIAU
圆形连接器触点, 冲压, 母, 22 AWG, 20 AWG, 压接, 镀金触芯, Trim Tri SC系列
(EN)
