规格：触点镀层 镀金触芯,
MOLEX
FFC/FPC Connector, Right-Angle, SMT, ZIF, Top Contact Style Receptacle, 3 Way
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, AMPMODU Mod II系列, 20 触点, 针座, 2.54 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, 2.54 mm, 3 触点, 插座, AMPMODU Mod IV系列, 压接, 1 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, AMPMODU Mod II系列, 10 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排
TE CONNECTIVITY
线至板连接器, 垂直, 2.54 mm, 4 触点, 针座, AMPMODU Mod II系列, 通孔安装, 1 排
(EN)
MOLEX
堆叠板连接器, SlimStack 503776 Series, 24 触点, 插头, 0.4 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
MOLEX
堆叠板连接器, SlimStack 53949 Series, 80 触点, 插头, 0.5 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
堆叠板连接器, 垂直, FH系列, 100 触点, 插头, 0.8 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
MOLEX
2.00mm Pitch Milli-Grid Receptacle, Side Entry, THT, 0.38μm Gold (Au) Selective, 20 Way, Lead-Free
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
芯片和元件插座, 800系列, DIP, 40 触点, 2.54 mm, 15.24 mm, 镀金触芯
MOLEX
板至板连接, 直角, C-Grid III 90122系列, 12 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, Dynamic D-5000系列, 母, 压接, 14 AWG, 镀金触芯
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, AMPMODU系列, 母, 压接, 26 AWG, 镀金触芯, 0.1 AMPMODU Headers, Housings
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, AMPMODU系列, 6 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
WURTH ELEKTRONIK
存储器插槽, 微型SD, 8 触点, 铜, 镀金触芯
(EN)
MOLEX
线至板连接器, 直角, C-Grid III 90130系列, 8 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
MOLEX
线至板连接器, 垂直, C-Grid III 90136系列, 12 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
ITT CANNON
D-SUB连接器, D Sub Connectors, 公, 铜, 镀金触芯, 24 AWG, 28 AWG
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, Dynamic D-3100D系列, 6 触点, 针座, 3.81 mm, 通孔安装, 2 排
