AMPHENOL

线至板连接器, T812系列, 26 触点, 插座, 2.54 mm, IDC / IDT, 2 排

MULTICOMP

射频/同轴连接器, SMA同轴, 直角插头, 压接, 50 ohm, RG174/U, 黄铜

SAMTEC

堆叠板连接器, 双排, QSE系列, 40 触点, 插座, 0.8 mm, 表面安装　, 2 排

GCT (GLOBAL CONNECTOR TECHNOLOGY)

板至板连接, 直角, 2.54 mm, 3 触点, 插座, White Lite BG300系列, 表面安装　, 1 排

HIROSE(HRS)

连接器, FFC/ FPC板, ZIF, FH12系列, 12 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装　, 底部

MOLEX

堆叠板连接器, SlimStack 55091 Series, 200 触点, 插头, 0.635 mm, 表面安装　, 2 排

3M

连接器, 微型D sub, 101系列, 插头, 26 触点, 焊接, 电缆安装, 镀金触芯

MULTICOMP

射频/同轴连接器, SMA同轴, 直型插座, 焊接, 50 ohm, 铍铜

3M

线至板连接器, 3000系列, 20 触点, 插座, 2.54 mm, IDC / IDT, 2 排

MULTICOMP

48 Way DIN41612 Type C/2 A+B+C Socket

HARTING

D-SUB连接器, D Sub Connectors, 公, 铜, 镀金触芯

MOLEX

Micro-USB B插座, 法兰底部安装, SMT, 无铅

MOLEX

存储器插槽, 47309系列, 微型SD, 8 触点, 磷青铜, 镀金触芯

MOLEX

50 Ohms, SMA Plug, Crimp, RG-174, RG-188 & RG-316 Cable, with Heat Sink, One Piece Per Bag

AMP - TE CONNECTIVITY

线至板连接器, 2.54 mm, 4 触点, 插座, AMPMODU Mod IV系列, 压接, 1 排

MULTICOMP

板至板连接, 直角, MC34系列, 8 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

TE CONNECTIVITY

线至板连接器, 垂直, 2.54 mm, 6 触点, 针座, AMPMODU Mod II系列, 通孔安装, 1 排

TE CONNECTIVITY

线至板连接器, Dynamic D-1200D系列, 6 触点, 针座, 2.5 mm, 通孔安装, 2 排

AMPHENOL FCI

板至板连接, 垂直, Minitek127 20021311系列, 12 触点, 插座, 1.27 mm, 通孔安装, 2 排

MOLEX

线至板连接器, SL 70553系列, 2 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排

AMP - TE CONNECTIVITY

D Sub适配器, HDP-20系列连接器, 公, 黄铜, 镀金触芯, 24 AWG, 28 AWG

MULTICOMP

板至板连接, 直角, 2212BR系列, 18 触点, 插座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排

MOLEX

线至板连接器, SL 70543系列, 3 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排

MULTICOMP

50 ohm BNC Panel Mount Socket, DC to 11GHz - Solder Termination

AMP - TE CONNECTIVITY

D-SUB连接器, AMPLIMITE HD-20 Series D Sub Connectors, 母, 磷青铜, 镀金触芯, 20 AWG, 24 AWG