
AMPHENOL FCI
线至板连接器, 直型, Quickie系列, 40 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, AMP-LATCH系列, 20 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排

MOLEX
触芯, SL 70021 Series, 公, 压接, 24 AWG, 镀金触芯, Molex SL 70066 系列母&SL 70107系列公外壳

MOLEX
板至板连接, Serial ATA 87713系列, 22 触点, 插座, 1.27 mm, 表面安装 , 1 排

TE CONNECTIVITY
板至板连接, 2.54 mm, 4 触点, 针座, AMPMODU MOD II系列, 表面安装 , 2 排

JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
触芯, ACH系列, 公, 压接, 28 AWG, 镀金触芯, ACH Series Plug Housing Connectors

HIROSE(HRS)
堆叠板连接器, 5mm高, DF12系列, 50 触点, 针座, 0.5 mm, 表面安装 , 2 排

AMPHENOL FCI
连接器, USB, USB A, USB 3.0, 插座, 9 路, 通孔安装, 直角型

HIROSE(HRS)
堆叠板连接器, 3.5-5mm高, DF12系列, 30 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 2 排

MOLEX
存储器插槽, 104239 Series, 微型SD, Nano SIM, 14 触点, 铜合金, 镀金触芯

MOLEX
2.00mm Pitch Milli-Grid Header, Right Angle, THT, 4 Way, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating, Tray

TE CONNECTIVITY
芯片和元件插座, Economy 500系列, DIP插座, 16 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀金触芯