规格：触点镀层 镀锡触芯,
PHOENIX CONTACT
线至板连接器, MINI COMBICON系列, 3 触点, 针座, 3.81 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, 顶部进入, ZH系列, 13 触点, 针座, 1.5 mm, 表面安装 , 1 排
(EN)
MOLEX
触芯, PicoBlade™, 50133系列, 公, 压接, 32 AWG, 镀锡触芯, 51047 Series Crimp Housing
(EN)
HIROSE(HRS)
线至板连接器, DF64系列, 2 触点, 针座, 4.5 mm, 表面安装 , 1 排
(EN)
HIROSE(HRS)
线至板连接器, DF64系列, 2 触点, 插座, 4.5 mm, 表面安装 , 1 排
(EN)
HIROSE(HRS)
触芯, DF64系列, 公, 压接, 18 AWG, 镀锡触芯, Hirose DF64系列压接公外壳
(EN)
MULTICOMP
线至板连接器, 转换, 4403系列, 40 触点, 针座, 2.54 mm, IDC / IDT, 2 排
MOLEX
触芯, 50217系列, 母, 压接, 18 AWG, 镀锡触芯, 51067
(EN)
MOLEX
线至板连接器, 2 mm, 10 触点, 针座, Milli-Grid 151065 Series, 通孔安装, 1 排
(EN)
MOLEX
触芯, VersaBlade系列, 公, 压接, 20 AWG, 镀锡触芯, 35150, 35151 Series Housing
(EN)
MOLEX
线至板连接器, 3.96 mm, 3 触点, 针座, KK 396 RPC 171814系列, 通孔安装, 1 排
(EN)
MOLEX
线至板连接器, 垂直, 2 mm, 28 触点, 针座, MicroClasp 55917系列, 通孔安装, 2 排
(EN)
MOLEX
线至板连接器, 2 mm, 10 触点, 针座, Milli-Grid 151062 Series, 表面安装 , 1 排
(EN)
MOLEX
线至板连接器, Mini-Fit Jr. 5566系列, 20 触点, 针座, 4.2 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, 侧部进入, ZE系列, 10 触点, 针座, 1.5 mm, 表面安装 , 1 排
(EN)
MOLEX
连接器, FFC/ FPC板, ZIF, FFC-FPC系列, 4 触点, 插座, 1 mm, 表面安装 , 顶部
(EN)
MOLEX
针座, 20路
(EN)
MOLEX
连接器, FFC/ FPC板, 24 触点, 插座, 1 mm, 表面安装
(EN)
