规格：触点镀层 镀锡触芯,
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, 多匹配, Type XII系列, 母, 压接, 12 AWG, 镀锡触芯, Type XII Series Connectors
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, Universal Mate-N-Lok系列, 公, 压接, 18 AWG, 镀锡触芯, Universal MATE-N-LOK Connectors
(EN)
MOLEX
矩形连接器, Micro-Fit 3.0 43650系列, 4 触点, 针座, 3 mm, 通孔安装, 1排
(EN)
MOLEX
1.25mm Pitch PicoBlade Wire-to-Board Header, Vertical, with Friction Lock, 10 Way
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, HE14系列, 母, 压接, 24 AWG, 镀锡触芯, 0.1 AMPMODU针座, 外壳
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, 2.5 mm, 3 触点, 针座, EH系列, 压配合, 1 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, MIC II系列, 母, 压接, 14 AWG, 镀锡触芯, MIC Series II Connectors
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, SL-156系列, 母, 压接, 18 AWG, 镀锡触芯, SL-156 Series Housing Connectors
MOLEX
线至板连接器, 2 mm, 4 触点, 针座, Milli Grid 151118 Series, 表面安装 , 2 排
AMP - TE CONNECTIVITY
矩形电源连接, Economy Power (EP)系列, 镀锡触芯, 黄铜, 母, 压接, 22 AWG
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
圆形连接器触点, 母, 18 AWG, 14 AWG, 压接, 镀锡触芯, Multimate Type III+系列
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, MTA-100系列, 3 触点, 插座, 2.54 mm, IDC / IDT, 1 排
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
触芯, ZE系列, 母, 压接, 26 AWG, 镀锡触芯, ZE Series Connectors
(EN)
MOLEX
1.00mm Pitch Pico-Clasp Wire-to-Board Header, SMT, SingleRow, Right Angle, with Positive Lock, 6 Way
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, 直角, VH系列, 3 触点, 针座, 3.96 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
MULTICOMP
线至板连接器, 垂直, 3 mm, 2 触点, 针座, 2261(5561)系列, 通孔安装, 1 排
(EN)
MOLEX
线至板连接器, Lite-Trap 104188系列, 2 触点, 插座, 4 mm, 表面安装 , 1 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, 垂直, Micro-MaTch系列, 10 触点, 插座, 1.27 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, 2 mm, 4 触点, 插座, PH系列, 压接, 1 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, 直角, 2.54 mm, 8 触点, 针座, MTA-100系列, 通孔安装, 1 排
(EN)
