规格：触点镀层 镀锡触芯,
MOLEX
连接器, FFC/ FPC板, 非ZIF, 52045系列, 14 触点, 插座, 1.25 mm, 通孔安装
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, Micro-MaTch系列, 12 触点, 插座, 1.27 mm, 通孔安装, 2 排
MOLEX
线至板连接器, 3 mm, 6 触点, 针座, Micro-Fit 3.0 43650 Series, 表面安装 , 1 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, Commercial 0.062系列, 公, 压接, 18 AWG, 镀锡触芯, AMP 0.062 Commercial Pin & Socket Housings
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, 侧部进入, ZH系列, 6 触点, 针座, 1.5 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
HIROSE(HRS)
触芯, DF62系列, 公, 压接, 30 AWG, 镀锡触芯, Hirose DF62系列 2.2mm 线至线连接器
(EN)
MOLEX
线至板连接器, 1.27 mm, 4 触点, 插座, Picoflex 90327系列, IDC / IDT, 2 排
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
连接器, FFC/ FPC板, FLZ系列, 12 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
公针座, 5路
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, ZPD系列, 12 触点, 针座, 1.5 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
HIRSCHMANN
矩形电源连接器, 线缆, 焊接, 插座, 4 触点, 母
(EN)
MOLEX
7.50mm Pitch Sabre Header, Vertical, 3 Way. Recommended PCB Thickness 1.60mm, with Board Lock
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, 22 AWG, MTA-156系列, 5 触点, 插座, 3.96 mm, IDC / IDT, 1 排
(EN)
MULTICOMP
芯片和元件插座, 2227MC系列, DIP, 14 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀锡触芯
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, 带护罩, AMPMODU Mod II系列, 8 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, Positive Lock 250 Series, 母, 压接, 11 AWG, 镀锡触芯, AMP Positive Lock 250 Series Connectors
(EN)
WURTH ELEKTRONIK
连接器, FFC/ FPC板, ZIF, 8 触点, 插头, 1 mm, 表面安装 , 顶部
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, 垂直, PH系列, 4 触点, 针座, 2 mm, 压接, 1 排
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, VH系列, 6 触点, 针座, 3.96 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, 垂直, 6.35 mm, 4 触点, 针座, Universal MATE-N-LOK系列, 通孔安装, 1 排
(EN)
