规格：触点镀层 镀锡触芯,
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, 1.5 mm, 4 触点, 针座, ZE系列, 通孔安装, 1 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, Universal MATE-N-LOK Series, 4 触点, 针座, 6.35 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
AMPHENOL FCI
线至板连接器, 直角, 1.25 mm, 3 触点, 针座, 10114830系列, 表面安装 , 1 排
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, 顶部进入, PA系列, 7 触点, 针座, 2 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
MOLEX
线至板连接器, 垂直, Micro-Fit BMI 44769系列, 12 触点, 插座, 3 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
HIRSCHMANN
矩形电源连接器, 电磁, GDM系列, 螺丝, 插座, 2 触点, 母
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, AMPMODU MOD IV系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀锡触芯, Mod IV Series Connectors
(EN)
MOLEX
触芯, 50217系列, 母, 压接, 18 AWG, 镀锡触芯, Molex 51067 Series Crimp Housing
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, 22 AWG, 2.54 mm, 10 触点, 插座, MTA-100系列, IDC / IDT, 1 排
(EN)
MOLEX
线至板连接器, 1.25 mm, 3 触点, 针座, Micro-Lock 504195系列, 表面安装 , 1 排
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, XH系列, 16 触点, 针座, 2.5 mm, 压配合, 1 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, Dynamic D-3200S系列, 4 触点, 针座, 5.08 mm, 通孔安装, 1 排
MOLEX
触芯, C-Grid?, SL系列, 母, 压接, 24 AWG, 镀锡触芯, SL Series Connectors
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
触芯, Amplimite, Amplimite Type III+系列, 公, 压接, 14 AWG, 镀锡触芯, CPC, M & G Series Connectors
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, 双排, PHD系列, 30 触点, 插座, 2 mm, 压接, 2 排
(EN)
ITT CANNON
触芯, Trident系列, 公, 压接, 14 AWG, 镀锡触芯, Trident T2P Series Circular Connectors
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, 垂直, Micro-MaTch系列, 20 触点, 插头, 1.27 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
MOLEX
线至板连接器, 直角, Mini-Fit Jr. 5569系列, 12 触点, 针座, 4.2 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
线至板连接器, 直角, Mini-Universal MATE-N-LOK系列, 12 触点, 插头, 4.2 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, SR系列, 5 触点, 针座, 1 mm, 表面安装 , 1 排
(EN)
MOLEX
触芯, Mini-Fit? Jr.™, 5558系列, 公, 压接, 镀锡触芯, 5559 Mini-Fit Jr. Plug Housing
(EN)
