规格：电路板厚度 -,
CIF
原型电路板, 镀锡铜, 160mm x 300mm
(EN)
MULTICOMP
原型配置盒, 83x53x35
(EN)
GLOBAL SPECIALTIES
原型开发板
(EN)
GLOBAL SPECIALTIES
原型开发板
(EN)
GLOBAL SPECIALTIES
原型板, 透明背
(EN)
BUD INDUSTRIES
面包板, 非焊接, 可移除跨接器
(EN)
TWIN INDUSTRIES
电路板, 原型开发, SOT-363 放大器
(EN)
3M
面包板, 背板和端子, 610点
(EN)
3M
面包板, 背板和端子, 840点
(EN)
TWIN INDUSTRIES
电路板, 原型开发, SOT-363 放大器
(EN)
CIF
镀锡铜垫, 2面, 环氧树脂, 100mm x 160mm
(EN)
CIF
镀锡铜胶木垫, 1面, 100mm x 200mm
(EN)
CIF
原型电路板, 预涂感光, 环氧基树脂, 100mm x 160mm
(EN)
CIF
原型电路板, 环氧基树脂, 300mm x 200mm
(EN)
GLOBAL SPECIALTIES
面包板, 总线插板, ABS (丙烯腈-丁二烯 -苯乙烯), 101.6mm x 9.525mm
(EN)
TWIN INDUSTRIES
电路板, 原型开发, SOT-143 放大器
(EN)
GLOBAL SPECIALTIES
面包板, 金属背板, 透明
(EN)
GLOBAL SPECIALTIES
原型开发板
(EN)
