
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 250 V, 1206 [3216 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.1 μF, 4 V, ± 20%, X7R, CLL Series

KEMET
膜电容, 0.1 μF, 400 V, 真空镀铝的纸 (MP), ± 10%, PME261 系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.1 μF, 25 V, ± 5%, C0G / NP0, X系列FT-CAP

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FLEXITERM?, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 5%, U2J, U2J C 系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

KEMET
多层陶瓷电容, 0.1 μF, 500 V, Goldmax 300 系列, ± 10%, 径向引线, X7R

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 20%, Y5V, MC Series

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 16 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 Y系列FF-CAP

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, AEC-Q200 NHG系列, 0.1 μF, ± 20%, 50 V, 5 mm, 径向引线

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 25 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 X系列FT-CAP VW80808

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, H 系列

KEMET
多层陶瓷电容, 0.1 μF, 630 V, Goldmax 300 系列, ± 10%, 径向引线, X7R

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.1 μF, 25 V, ± 5%, U2J, U2J C 系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.1 μF, 200 V, ± 10%, X7R, J系列FO-CAP

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 J系列FO-CAP

VISHAY
陶瓷电容, 0.1uF, 100V, X7R, 1812