规格：电容公差 ± 10%,
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCTT系列, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 10 μF, 16 V, ± 10%, X5R, C 系列
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
(EN)WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
EPCOS
膜电容, 金属化, B32926 Series, 10 μF, ± 10%, X2, 径向引线, 110 °C
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 10 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
KEMET
电容阵列, 0.047 μF, 50 V, AEC-Q200 C系列, ± 10%, SMD, 4元件
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 μF, 50 V, ± 10%, X5R, CGA 系列
(EN)
KEMET
膜电容, AEC-Q200 LDE系列, 3.3 μF, ± 10%, PEN(聚邻苯二甲酸酯), 63 V, 4030 [10580 公制]
(EN)
LCR COMPONENTS
膜电容, 4 μF, MR/P/440系列, 440 V, 快速连接、卡入式, ± 10%
(EN)
AVX
多层陶瓷电容, 0.022 μF, 100 V, SkyCap SR系列, ± 10%, 径向引线, X7R
(EN)
AVX
表面贴装钽电容, TAJ系列, 15 μF, ± 10%, 4 V, 0805 [2012 公制], R
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.15 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 330 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.015 μF, 200 V, ± 10%, X7R, MC系列
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 220 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 470 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 0.33 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制]
(EN)YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 250 V, 1206 [3216 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 150 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
