
WELWYN
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, PCF系列, 3.6 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%

RUBYCON
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 1000 μF, 25 V, TLV系列

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 0201 [0603 公制]

JOHANSON DIELECTRICS
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 μF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, AEC-Q200 HD系列, 4700 μF, ± 20%, 25 V, 16 mm, 径向引线

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, AEC-Q200 CPF-A系列, 12 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 0.1%

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 25 V, VT, V-Chip Series

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, WCAP-ATG8系列, 680 μF, ± 20%, 25 V, 10 mm, 径向引线

VISHAY
铝电解电容, AEC-Q200 146 RTI系列, 4700 μF, ± 20%, 25 V, 16 mm, 径向引线

AVX
表面贴装钽电容, TPS系列, 10 μF, ± 10%, 25 V, 2312 [6032 公制], C

VISHAY
铝电解电容, 138 AML系列, 220 μF, ± 20%, 25 V, 10 mm, 轴向引线

NICHICON
铝电解电容, 6800uF, 25V, 径向引线

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 130 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 温度稳定, AEC-Q200, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 12000 μF, 25 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MURATA
微调电容, 3 - 10pF

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 μF, ± 10%, X5R, 25 V, 1206 [3216 公制]

YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

KEMET
电容阵列, 0.047 μF, 25 V, AEC-Q200 C系列, ± 10%, SMD, 4元件

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 47 ohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MCRE系列

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, AEC-Q200 CPF-A系列, 536 ohm, 25 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 0.1%

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, AEC-Q200 CPF-A系列, 20 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 0.1%

RUBYCON
铝电解电容, 微型, PX系列, 680 μF, ± 20%, 25 V, 10 mm, 径向引线