
WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, WCAP-PSLP系列, 10 μF, Radial Can - SMD, 0.03 ohm, 25 V, 2000 hours @ 105°C

VISHAY
铝电解电容, 摁入式, 22000 μF, 25 V, 256 PMG-SI系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP
线绕电阻, 1W, 25Ω

KEMET
钽电容, 4.7uF, 25V, 3Ω, 3216-18

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 23.7 kohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 365 kohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MC系列

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
CAP, ALU ELEC, 3300UF, 25V, RAD

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 287 ohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 73.2 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%

RUBYCON
铝电解电容, 微型, YXF系列, 330 μF, ± 20%, 25 V, 10 mm, 径向引线

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 3.24 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%

MULTICOMP
钽电容, 22uF 20%容差 25V

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 5.6 kohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MCRE系列

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 8200 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 97.6 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 475 ohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MC系列

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 1.15 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%

VISHAY
铝电解电容, 13000UF, 25V

YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 0201 [0603 公制]