规格：额定电压 25V,
MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 5600 μF, 25 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
(EN)
KEMET
表面贴装钽电容, 47 μF, 25 V, T491 系列, ± 10%, 2917 [7343 公制]
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 13.3 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 9.53 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 470 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
VISHAY
铝电解电容, 330uF, 25V, 径向引线
(EN)
AVX
表面贴装钽电容, TRJ系列, 2.2 μF, ± 10%, 25 V, 1411 [3528 公制], B
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 6.65 kohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MC系列
(EN)
MULTICOMP
钽电容, 环氧树脂涂层, CB系列, 1.5 μF, ± 20%, 25 V, 径向引线, 5.1 mm
(EN)
VISHAY
铝电解电容； 2700uF
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 25.5 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%
(EN)
NEOHM - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 470 ohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.068 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5650 公制], 22 μF, 25 V, ± 20%, X7R
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 35.7 ohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 220 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 750 kohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MCRE系列
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, AEC-Q200 CPF-A系列, 15 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 0.1%
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 36 ohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%
(EN)
