规格：额定电压 25V,
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1 μF, 25 V, ± 10%, X5R, C 系列
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 332 ohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%
(EN)WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 10 pF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 表面贴装, WCAP-ASLI系列, 56 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 μF, 25 V, ± 10%, X7R, CGA 系列
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, FC系列, 470 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 10 mm
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 1 ohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MCRE系列
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 91 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 68 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 6.8 μF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 150 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 270 ohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MCRE系列
(EN)
AVX
表面贴装钽电容, TRJ系列, 6.8 μF, ± 10%, 25 V, 2312 [6032 公制], C
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 243 kohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MC系列
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1 μF, 25 V, ± 10%, X7R, GCM Series
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, AEC-Q200 CPF-A系列, 2.2 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 0.1%
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 25VDC, 56UF, 28MΩ, 10X13MM, 散装
(EN)
VISHAY
钽电容, 树脂成型, 790D系列, 33 μF, ± 10%, 25 V, 径向引线, 10.2 mm
(EN)
WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 表面贴装, WCAP-ASNP系列, 4.7 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 4 mm
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
电容器, 共混聚合物, 33 μF, 25 V, ZA 系列, ± 20%, Radial Can - SMD, 0.08 ohm
(EN)
