
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 60.4 ohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 56 kohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MCRE系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 270 kohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MCRE系列

NICHICON
铝电解电容, 180uF, 25V, SMD

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRG系列, 6.81 kohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 560 μF, 25 V, FK系列, ± 20%, 径向引线, 10 mm

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 1.8 kohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MCRE系列

VISHAY
表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, TF3系列, 4.7 μF, ± 10%, 25 V, 2312 [6032 公制], C

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 120 ohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MCRE系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 180 ohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MCRE系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.015 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

AVX
陶瓷电容, 1.8PF, 25V, 0402 0.05PF, 整卷

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 430 ohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%

HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
薄膜片式电阻

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.68 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 470 μF, 25 V, FZ, V-Chip Series

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 4.12 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.15 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 0402 [1005 公制]

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, WCAP-PSLC系列, 150 μF, Radial Can - SMD, 0.015 ohm, 25 V, 2000 hours @ 105°C