KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 1210 [3225 公制], 2.2 μF, 50 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 X系列FT-CAP VW80808

VISHAY

铝电解电容, 微型, 038 RSU系列, 33 μF, ± 20%, 50 V, 5 mm, 径向引线

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

KEMET

多层陶瓷电容, Aximax系列, 0.068 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 轴向引线

KEMET

铝电解电容, 摁入式, 6800 μF, 50 V, ELG 系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

JOHANSON TECHNOLOGY

电容, 高Q值, 0402, 50V, 6.8pF

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 470 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 125 mW, ± 1%, HP03系列

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.068 μF, 50 V, ± 5%, X7R, C 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 4 pF, 50 V, ± 0.1pF, C0G / NP0, C Series

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 390 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列

WALSIN

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 9 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

WALSIN

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 56 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

SMD片式电阻, AEC-Q200 ERA Series, 2.32 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 5.11 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP

射频电容, 3.3pF, 50V, NP0, 0603

WALSIN

多层陶瓷电容, RD21 Series, 4700 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 径向引线

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 μF, ± 5%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

SMD片式电阻, 厚膜, 825 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 100 mW, ± 1%, ERJ2R 系列

TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRG系列, 150 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 200 mW, ± 1%

UNITED CHEMI-CON

铝电解电容, 330uF, 50V

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, AEC-Q200 ERA系列, 1.3 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 820 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 470 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

YAGEO

厚膜电阻, 39KΩ, 100mW, 5%

BOURNS

电阻阵列, 隔离, 8X, 10R, 1%, SOIC