VISHAY

电阻阵列, 电压分频器, 4电阻, 100K, 0.1%

YAGEO (PHYCOMP)

片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 1.8 Mohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 1%

WALSIN

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]

WALSIN

片式电阻器, 表面贴装, WR04 Series, 470 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%

TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, AEC-Q200 CPF-A系列, 10 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 62.5 mW, ± 0.1%

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 80.6 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 2.2 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 5%, MC系列

KEMET

多层陶瓷电容, Aximax系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 轴向引线

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3900 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP

铝电解电容, 摁入式, 2200 μF, 50 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

KEMET

钽电容, 4.7uF, 50V

NICHICON

铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 50 V, CW系列

TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRG系列, 18 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 200 mW, ± 1%

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2200 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, GRT Series

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 48.7 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列

AVX

CERAMIC CAPACITOR, 0.1UF, 50V, Z5U, 20%, DIP

VISHAY

钽电容, 4.7uF, 50V, 轴向引线

CORNELL DUBILIER

铝电解电容, 220uF, 50V, 20%, SMD

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 47 pF, 50 V, ± 1%, C0G / NP0, C 系列

KEMET

多层陶瓷电容, Gold Max, 0.022 μF, 50 V, Goldmax 300 系列, ± 5%, 径向引线, C0G / NP0

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS

铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HA系列, 100 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 10 mm

MURATA

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 30 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, GRM Series

CORNELL DUBILIER

铝电解电容, 摁入式, 4700 μF, 50 V, SLP系列, 3000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.033 μF, 50 V, ± 5%, X7R, C 系列