
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 30 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, AEC-Q200 CPF-A系列, 47 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 62.5 mW, ± 0.1%

MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 604 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCMR系列

TDK
电容阵列, 33 pF, ± 10%, 4元件, 50 V, 1206 [3216公制], SMD

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, AEC-Q200 CPF-A系列, 100 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 62.5 mW, ± 0.1%

NEOHM - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 2.2 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%

WELWYN
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, ASC系列, 68 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 1%

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 10.5 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 2200 μF, 50 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 43 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 47 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 4.99 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCMR系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.22 μF, 50 V, ± 5%, X8L, C 系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 10 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 5%, MC系列

WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, WCAP-CSGP系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 470 pF, 50 V, ± 10%, X7R, C 系列

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, AEC-Q200 CPF-A系列, 12 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 62.5 mW, ± 0.1%

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
CAP, ALU ELEC, 1800UF, 50V, RAD

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 82 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 470 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCWR系列

YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 15 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 1%

MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 27 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 5%, MCMR系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 12.1 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCWR系列