TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 5.76 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 21.5 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, MCWR系列

VISHAY

片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 5.49 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 1%

TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 1.07 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%

MULTICOMP

SMD片式电阻, 陶瓷, 1.8 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 5%, MCMR系列

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 392 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列

VISHAY

厚膜电阻 系列:CRCW

MULTICOMP

陶瓷盘和平板板电容器, MCB系列, 3300 pF, ± 10%, Y5P, 50 V, 径向引线

VISHAY

片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 7.32 Mohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 1%

VISHAY

钽电容, 3.3uF, 50V, 轴向引线

WURTH ELEKTRONIK

铝电解电容, WCAP-ATLL系列, 1000 μF, ± 20%, 50 V, 16 mm, 径向引线

KEMET

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.047 μF, 50 V, ± 10%, X7R, C 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 2220 [5750公制]

CORNELL DUBILIER

铝电解电容； 21000uF

TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 287 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%

TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 8.45 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 1.05 Mohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 1.6 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 360 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 4.3 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 620 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 100 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP

SMD片式电阻, 厚膜, 26.1 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, MCU Series

ALPHA ELECTRONICS

SMD片式电阻, 模压, 5 kohm, 50 V, SMD, 100 mW, ± 0.05%, MPP Series