
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RN73系列, 9.53 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%

MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 10.7 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCMR系列

NEOHM - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRG系列, 1.5 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 5%

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 33 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, WCAP-ATG8系列, 330 μF, ± 20%, 50 V, 10 mm, 径向引线

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, WCAP-ATLI系列, 56 μF, ± 20%, 50 V, 8 mm, 径向引线

WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, WCAP-PTHR系列, 10 μF, 径向引线, 0.045 ohm, 50 V, 2000 hours @ 105°C

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.068 μF, 50 V, ± 10%, X7R, CGA 系列

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRG系列, 10 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 1%

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, GA系列, 22 μF, ± 20%, 50 V, 8 mm, 径向引线

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 1.4 Mohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 147 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 196 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 10000 μF, 50 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 220 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, MCWR系列

YAGEO
厚膜电阻, 24Ω, 62.5mW, 5%

CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 摁入式, 3300 μF, 50 V, SLP系列, 3000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 15 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 5%, MC系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 6.8 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 125 mW, ± 1%, HP03系列

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, AEC-Q200 CPF-A系列, 237 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 62.5 mW, ± 0.1%

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]