
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 100 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1 μF, 50 V, ± 10%, X5R, CGA 系列

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, AEC-Q200 HD系列, 560 μF, ± 20%, 50 V, 16 mm, 径向引线

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 121 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 2.87 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 56 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 27 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 1500 μF, 50 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1000 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, MCU Series

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 50 V, 2.2 ohm, KZ, V-Chip Series

MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 50 V, KZ, V-Chip Series

MULTICOMP
SMD片式电阻, 16.2 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCWR04 Series

MULTICOMP
SMD片式电阻, 620 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCWR04 Series

MULTICOMP
SMD片式电阻, 90.9 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCWR04 Series

YAGEO (PHYCOMP)
SMD片式电阻, 100 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 5%, RC Series

AVX
多层陶瓷电容, 堆叠多层陶瓷电容, SMX系列, 3.3 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 通孔

AVX
钽电容, 680UF, 50V, 轴向引线

YAGEO (PHYCOMP)
固定阵列电阻, 33 ohm, 50 V, 4 元件, 隔离, 0804 [2010公制], 62.5 mW

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 1 Mohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.5%

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 120 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列

MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 6.2 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 5%, MCMR系列