TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 μF, ± 20%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.33 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1 μF, 50 V, ± 20%, X7R, C Series

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.68 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C Series

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5650 公制], 10 μF, 50 V, ± 10%, X5R, C Series

BOURNS

固定阵列电阻, 33 ohm, 50 V, 4 元件, 隔离, 1206 [3216公制], 62.5 mW

BOURNS

固定阵列电阻, 2.2 kohm, 50 V, 4 元件, 隔离, 1206 [3216公制], 62.5 mW

BOURNS

固定阵列电阻, 22 kohm, 50 V, 4 元件, 隔离, 1206 [3216公制], 62.5 mW

YAGEO

陶瓷电容, 39pF 50V, C0G, 5%, 0402, 整卷

YAGEO (PHYCOMP)

多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 1 pF, 50 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, CGA 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 3 pF, 50 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, CGA 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 150 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, CGA 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.01 μF, 50 V, ± 10%, X7R, CGA 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.01 μF, 50 V, ± 10%, X7R, CGA 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.22 μF, 50 V, ± 10%, X7R, CGA 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.01 μF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, CGA 系列

TDK

电容阵列, 1000 pF, ± 20%, 50 V

TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 61.9 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%

BOURNS

SMD片式电阻, 330 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, CR Series

BOURNS

SMD片式电阻, 1 Mohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 5%, CR Series

BOURNS

SMD片式电阻, 33 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 5%, CR Series

BOURNS

SMD片式电阻, 47 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 5%, CR Series