BOURNS

固定阵列电阻, 47 ohm, 50 V, 4 元件, 隔离, 1206 [3216公制], 62.5 mW

BOURNS

电阻阵列, 4, 4.7KΩ, 5%, SMD

BOURNS

固定阵列电阻, 470 ohm, 50 V, 4 元件, 隔离, 1206 [3216公制], 62.5 mW

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 6 pF, 50 V, ± 0.5pF, C0G / NP0, CGA 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 22 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, CGA 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 390 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, CGA 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 47 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, CGA 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 68 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, CGA 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 82 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, CGA 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 15 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, CGA Series

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 6800 pF, 50 V, ± 10%, X7R, CGA Series

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.01 μF, 50 V, ± 10%, X8R, CGA Series

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, CGA 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 3.3 μF, 50 V, ± 10%, X5R, CGA 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.68 μF, 50 V, ± 10%, X7R, CGA 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 1 μF, ± 20%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 2.2 μF, 50 V, ± 10%, X7R, CGA 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 6.8 μF, 50 V, ± 10%, X7S, CGA 系列

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 6.8 μF, 50 V, ± 10%, X7R, CGA Series

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5750公制], 10 μF, 50 V, ± 10%, X7R, CGA 系列

TDK

电容阵列, 100 pF, ± 10%, 4元件, 50 V, 1206 [3216公制], SMD

TDK

电容阵列, 1000 pF, ± 20%, 4元件, 50 V, 1206 [3216公制], SMD

NEOHM - TE CONNECTIVITY

SMD片式电阻, 18 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%, CPF Series

TE CONNECTIVITY

片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 69.8 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%