
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 24.3 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GCM系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 200 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2.2 μF, 50 V, ± 10%, X5R, GRM Series

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, W3F Series, 2200 pF, +50%, -20%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

WELWYN
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, PCF系列, 11 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%

MULTICOMP
铝电解电容, MCMHR系列, 3.3 μF, ± 20%, 50 V, 4 mm, 径向引线

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]

RUBYCON
铝电解电容, PX Series, 470 μF, ± 20%, 50 V, 10 mm, 径向引线

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.033 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.033 μF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 4.7 μF, 50 V, ± 10%, X7R, C 系列

BOURNS
固定阵列电阻, 10 kohm, 50 V, 4 元件, 隔离, 0804 [2010公制], 63 mW

BOURNS
固定阵列电阻, 33 ohm, 50 V, 4 元件, 隔离, 0804 [2010公制], 63 mW

BOURNS
固定阵列电阻, 4.7 kohm, 50 V, 4 元件, 隔离, 0804 [2010公制], 63 mW

BOURNS
固定阵列电阻, 47 kohm, 50 V, 4 元件, 隔离, 0804 [2010公制], 63 mW

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 30 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%

VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, AEC-Q200 CRCW系列, 390 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 125 mW, ± 1%

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRG系列, 6.8 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 1%

PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HC系列, 47 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 8 mm