
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4700 pF, 100 V, ± 10%, X7R, C 系列

TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 280 ohm, 100 V, 0603 [1608公制], 166 mW, ± 0.1%

WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 330 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]

WELWYN
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, PCF系列, 169 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%

MULTICOMP
铝电解电容, NP系列, 2.2 μF, ± 20%, 100 V, 6.3 mm, 径向引线

AVX
多层陶瓷电容, 0.1 μF, 100 V, SkyCap SR系列, ± 10%, 径向引线, X7R

WELWYN
SMD片式电阻, 薄膜, 14.3 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%, PCF系列

MULTICOMP
铝电解电容, 470uF 20%容差 100V

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 10 pF, 100 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列

TDK
陶瓷电容, 0.047uF, 10%, 100V, 径向引线

WELWYN
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, PCF系列, 40.2 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 μF, ± 10%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]

AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.068 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
铝电解电容, 470 μF, 100 V, SK Series, ± 20%, 径向引线, 16 mm

AVX
多层陶瓷电容, SpinGuard AA系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 轴向引线

VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MMU 0102系列, 390 kohm, 200 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0102 [2211 公制]

BOURNS
电阻网络, 220R

VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MMU 0102系列, 47 ohm, 200 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0102 [2211 公制]

VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MMU 0102系列, 680 ohm, 200 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0102 [2211 公制]

BOURNS
电阻网络,22K