规格：额定电压 100V,
BOURNS
电阻网络,33R
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 47 μF, 100 V, NHG系列, ± 20%, 径向引线, 10 mm
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 10 kohm, 100 V, 0603 [1608公制], 166 mW, ± 0.1%
(EN)
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
BOURNS
电阻阵列, DIP, 3.9K
(EN)
WELWYN
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, PCF系列, 6.04 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%
(EN)
BOURNS
电阻阵列, 总线式, X7, 6.8KΩ, 2%, SIP
(EN)
TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
MURATA
电容,3端 1000PF
(EN)
BOURNS
电阻网络, 1M
(EN)
VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MMU 0102系列, 10 ohm, 200 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0102 [2211 公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容, Gold Max, 1000 pF, 100 V, Goldmax 300 系列, ± 5%, 径向引线, C0G / NP0
(EN)
NICHICON
铝电解电容, 2.2uF, 100V, 径向引线
(EN)
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
SUSUMU
薄膜电阻, 51欧姆 0.5% 0.1W 100V
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 3300 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 22uF, 100V, 径向引线
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 10 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容, 27 pF, 100 V, Goldmax 300 系列, ± 5%, 径向引线, C0G / NP0
(EN)
BOURNS
电阻网络, 270R
(EN)BOURNS
电阻网络, 470K
(EN)
