
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.01 μF, 630 V, ± 10%, X7R, MC系列

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1.5 pF, 630 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC系列

VISHAY
射频电容, 高Q, 470PF, 630V, 1111

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, 0805 [2012 公制], 8200 pF, 630 V, ± 10%, X7R, ArcShield™ V 系列

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 47 pF, 630 V, ± 5%, C0G / NP0, MC系列

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.047 μF, ± 20%, X7T, 630 V, 1206 [3216 公制]

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 630 V, 2220 [5650 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2220 [5650 公制], 0.15 μF, 630 V, ± 10%, X7R, C 系列

KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, 1206 [3216 公制], 0.033 μF, 630 V, ± 10%, X7R, ArcShield™ V 系列

KEMET
多层陶瓷电容, 0.1 μF, 630 V, Goldmax 300 系列, ± 10%, 径向引线, X7R

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 μF, ± 20%, X7T, 630 V, 1210 [3225 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]

MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 220 pF, 630 V, ± 10%, X7R, MC系列

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.01 μF, 630 V, ± 5%, C0G / NP0, C系列

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 390 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2700 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 560 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 270 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]

TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]

MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 630 V, 1210 [3225 公制]