规格：封装 剪切带,
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, SMBus 串行, 数字式, ± 5°C, -55 °C, 125 °C, QSOP, 16 引脚
(EN)
TEXAS INSTRUMENTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 1°C, -40 °C, +125 °C, MSOP, 8 引脚
(EN)
TEXAS INSTRUMENTS
温度传感器芯片, 低功率, 推挽, ± 0.2°C, -40 °C, 125 °C, SOT-563, 6 引脚
(EN)
CYPRESS SEMICONDUCTOR
电容式触摸传感器, I2C, 1.71 V, 5.5 V, QFN, 16 引脚, -40 °C
(EN)
MICROCHIP
电容式触摸传感器, I2C, SMBus, 3 V, 5.5 V, QFN, 16 引脚, -40 °C
(EN)
TEXAS INSTRUMENTS
霍尔效应传感器, 双极性, 2.3 mA, TO-226AA, 3 引脚, 2.5 V, 38 V
(EN)
NXP
加速度计, MEMS, 模拟-输出, 模拟, X, Y, Z, ± 2g, ± 8g, 1.71 V, 3.6 V, QFN
(EN)
TEXAS INSTRUMENTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 1°C, -55 °C, 125 °C, VSSOP, 8 引脚
(EN)
NXP
芯片, 压力传感器, SPI 数字气压计, LGA-8
(EN)
DIODES INC.
电流传感器, 高压侧, 270 μA, 6 MHz, SOIC, 8 引脚, 2.2 V, 20 V
(EN)
SENSIRION
湿度/温度传感器, 0-100%RH, 2%
(EN)ANALOG DEVICES
温度传感器芯片, 数字式, ± 1°C, -40 °C, +125 °C, SOT-23, 6 引脚
(EN)NXP
芯片, 压力传感器, I2C 数字气压计, LGA-8
(EN)
