规格：封装 剪切带,
ON SEMICONDUCTOR
温度传感器芯片, 数字式, ± 3°C, -55 °C, 125 °C, WLCSP, 6 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 微功率, 漏极开路, ± 0.5°C, -55 °C, 125 °C, SOT-23, 5 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, RTC, 数字式, ± 2°C, -55 °C, 125 °C, TDFN, 8 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 串行, 数字式, ± 1°C, -55 °C, 125 °C, TDFN, 8 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -55 °C, 125 °C, μMAX, 8 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 温度开关, 推挽, ± 1°C, -40 °C, 125 °C, NSOIC, 8 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 精准, 模拟, ± 2°C, -20 °C, 85 °C, SC-70, 5 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 高精密, 数字式, ± 0.5°C, -55 °C, 125 °C, μSOP, 8 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 串行, 数字式, ± 1°C, -55 °C, 125 °C, TDFN, 6 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 精准, 数字式, ± 1°C, 0 °C, 145 °C, μMAX, 8 引脚
(EN)
HONEYWELL
芯片, 霍尔效应传感器, 锁定式, SOT-23
(EN)
SENSOR SOLUTIONS - TE CONNECTIVITY
芯片, 压力传感器, 10-1.2 BAR, QFN-8
(EN)
TEXAS INSTRUMENTS
芯片, 温度传感器
(EN)
HONEYWELL
芯片, 霍尔效应传感器, 径向引线
(EN)
