规格：封装 剪切带,
MICROCHIP
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -64 °C, 191 °C, MSOP, 8 引脚
(EN)
TEXAS INSTRUMENTS
温度传感器芯片, 电压, ± 3°C, -40 °C, +125 °C, SOT-23, 3 引脚
(EN)
TEXAS INSTRUMENTS
温度传感器芯片, 电压, ± 3°C, -55 °C, +125 °C, SOT-23, 5 引脚
(EN)
SILICON LABS
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.4°C, -10 °C, 85 °C, DFN, 10 引脚
(EN)SILICON LABS
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.4°C, -10 °C, 85 °C, DFN, 10 引脚
(EN)
KIONIX
加速度计, MEMS, 3轴, 数字, X, Y, Z, ± 2g, ± 4g, ± 8g, 1.8 V, 3.6 V, LGA
(EN)TEXAS INSTRUMENTS
温度传感器芯片, 电压, ± 2°C, -25 °C, +85 °C, SOT-23, 3 引脚
(EN)
STMICROELECTRONICS
模块, MEMS, 3D, 三轴加速度计，三轴磁力计, 1.71 V, 3.6 V, LGA, 12 引脚
(EN)
STMICROELECTRONICS
模块, MEMS, 三轴加速度计，三轴磁力计, 2.16 V, 3.6 V, LGA, 16 引脚
(EN)
BROADCOM LIMITED
接近传感器, 低功率消耗, 模拟, 数字, 200 mm, QFN, 8 引脚, 2.4 V, 3.6 V
(EN)
