规格：封装 剪切带,
NXP
加速度计, MEMS, 3轴, 数字, X, Y, Z, ± 2g, ± 4g, ± 8g, 1.95 V, 3.6 V, QFN
(EN)
INVENSENSE
模块, MEMS, 三轴陀螺仪，三轴加速度计, 2.375 V, 3.46 V, QFN, 24 引脚, ± 250°/s, ± 500°/s, ± 1000°/s, ± 2000°/s
(EN)INVENSENSE
模块, MEMS, 三轴陀螺仪，三轴加速度计, 2.5 V, 3.6 V, QFN, 24 引脚, ± 250°/s, ± 500°/s, ± 1000°/s, ± 2000°/s
(EN)
SENSOR SOLUTIONS - TE CONNECTIVITY
压力传感器, 气压, 300 mbar, 1200 mbar, 1.8 V, 3.6 V
(EN)
MICROCHIP
电容式触摸传感器, I2C, 1.8 V, 3.6 V, UQFN, 28 引脚, -40 °C
(EN)
MICROCHIP
电容式触摸传感器, I2C, 1.8 V, 3.6 V, SSOP, 28 引脚, -40 °C
(EN)
ON SEMICONDUCTOR
温度传感器芯片, 数字式, ± 3°C, -55 °C, 125 °C, WLCSP, 6 引脚
(EN)ON SEMICONDUCTOR
温度传感器芯片, 数字式, ± 3°C, -55 °C, 125 °C, WLCSP, 6 引脚
(EN)
SENSIRION
湿度传感器, 2 %, 3.3 V, 0% 至 100% 相对湿度, TDFN, 8 引脚, 8 s
(EN)
SENSIRION
湿度传感器, 2 %, 3.3 V, 0% 至 100% 相对湿度, TDFN, 8 引脚, 8 s
(EN)
SILICON LABS
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.4°C, -10 °C, 85 °C, DFN, 10 引脚
(EN)
