规格：封装 剪切带,
WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 1206 [3216 公制], 0.47 μF, 50 V, ± 10%, X7R, X 系列
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
SMD片式电阻, 厚膜, 5.6 kohm, 200 V, 1210 [3225公制], 500 mW, ± 1%, ERJ14 系列
(EN)
AVX
表面贴装钽电容, TPS系列, 10 μF, ± 10%, 16 V, 1411 [3528 公制], B
(EN)AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 27 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]
(EN)WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 12 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 8.2 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
SMD片式电阻, 厚膜, 20 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 100 mW, ± 5%, ERJ2G 系列
(EN)
VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MMA 0204系列, 68 ohm, 250 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0204 [3715 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
SMD片式电阻, 金属膜, 16 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%, ERA 系列
(EN)
BOURNS
电流感应电阻器, 表面安装, CRE系列, 0.002 ohm, 2 W, ± 1%, 2512 [6432公制]
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 22 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 287 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 125 mW, ± 1%, MC系列
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 250 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 15 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%
(EN)YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 2.2 Mohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%
(EN)
VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ HIFREQ系列, 1.8 pF, ± 0.1pF, C0G / NP0, 250 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, WCAP-CSGP系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RL系列, 0.33 ohm, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%
(EN)AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, U系列, 10 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
YAGEO
厚膜电阻, 2.2Ω, 100mW, 5%
(EN)
