规格：封装 剪切带,
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 100 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
SMD片式电阻, 厚膜, 6.2 ohm, 400 V, 0805 [2012公制], 500 mW, ± 5%, ERJP06 系列
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 71.5 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 1%, MC系列
(EN)
WELWYN
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, PCF系列, 10.5 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 1.6 kohm, 150 V, 0603 [1608公制], 250 mW, ± 1%
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 3300 pF, 50 V, ± 10%, X7R, C 系列
(EN)
VISHAY
电流感应电阻器, 表面安装, AEC-Q200 WSR系列, 1 ohm, 2 W, ± 1%, 4527 [11470公制]
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 2.87 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 125 mW, ± 1%, MC系列
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 200 V, 1210 [3225 公制]
(EN)AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 1210 [3225 公制]
(EN)WELWYN
SMD片式电阻, 薄膜, 13.3 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%, PCF系列
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 619 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 125 mW, ± 1%, MC系列
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
SMD片式电阻, 厚膜, 24.9 ohm, 150 V, 0603 [1608公制], 200 mW, ± 1%, ERJP03 系列
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, OS-CON, SVP系列, 39 μF, Radial Can - SMD, 0.05 ohm, 16 V, 2000 hours @ 105°C
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 220 pF, ± 5%, C0G / NP0, 250 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
BOURNS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRL系列, 0.27 ohm, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 4700 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, MC Series
(EN)
YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 68 ohm, 200 V, 2512 [6432公制], 1 W, ± 1%
(EN)
VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MMA 0204系列, 470 ohm, 250 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0204 [3715 公制]
(EN)
