规格：封装 剪切带,
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 200 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 5%, MC系列
(EN)
VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, AEC-Q200 CRCW系列, 560 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 125 mW, ± 1%
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 270 kohm, 200 V, 2010 [5025公制], 750 mW, ± 1%
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 24.9 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 125 mW, ± 1%, MC系列
(EN)
VISHAY
厚膜电阻 系列:CRCW
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
SMD片式电阻, 厚膜, 4.22 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 100 mW, ± 1%, ERJ2R 系列
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
表面贴装钽电容, TPE系列, 330 μF, 2917 [7343 公制], 0.025 ohm, 6.3 V
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
SMD片式电阻, 厚膜, 2.49 kohm, 200 V, 1210 [3225公制], 500 mW, ± 1%, ERJP14 系列
(EN)
MURATA
表面贴装高频电感器, LQM21N系列, 1.5 μH, ± 10%, 0805 [2012 公制], 87 MHz, 0.5 ohm
(EN)
VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, 27 ohm, 300 V, 1 W, ± 1%, MMB 0207系列, 金属膜
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4700 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
BOURNS
表面贴装功率电感器, SRP2512系列, 470 nH, ± 20%, 绕线, 0.028 ohm, 4.5 A
(EN)
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.033 μF, 25 V, ± 20%, X7R, MC Series
(EN)
KEMET
钽聚合物电容器, KO-CAP?, 330 μF, 6.3 V, T520 系列, ± 20%, D, 0.015 ohm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
SMD片式电阻, 厚膜, 137 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 100 mW, ± 1%, ERJ2R 系列
(EN)
YAGEO
厚膜电阻, 33KΩ, 100mW, 1%
(EN)AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.12 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.22 μF, ± 10%, X8R, 50 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
