规格：封装 剪切带,
WELWYN
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, PCF系列, 150 ohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
电容器, 56 μF, 25 V, OS-CON SVF Series, Radial Can - SMD, 0.03 ohm, 1000 hours @ 125°C
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 1.5 Mohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列
(EN)
VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MMA 0204系列, 3.9 kohm, 250 mW, ± 0.1%, 金属膜, MELF DIN 0204 [3715 公制]
(EN)
TDK
表面贴装高频电感器, NLFV系列, 3.3 μH, ± 20%, 1008 [2520 公制], 55 MHz, 0.2 ohm
(EN)
CGS - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, 3522系列, 160 ohm, 250 V, 2512 [6432公制], 3 W, ± 1%
(EN)
BOURNS
表面贴装功率电感器, SRP5030T系列, 470 nH, ± 20%, 屏蔽, 7400 μohm, 12 A
(EN)
VISHAY
厚膜电阻 系列:CRCW
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, SL系列, 100 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.01 μF, 630 V, ± 5%, C0G / NP0, C系列
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.056 μF, 50 V, ± 5%, X7R, MC Series
(EN)
CGS - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RH73系列, 100 Mohm, 100 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 10%
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 100 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 250 mW, ± 0.1%
(EN)
TE CONNECTIVITY
电流感应电阻器, 表面安装, TLM系列, 0.012 ohm, 250 mW, ± 1%, 0805 [2012公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 4.7 μF, 10 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series
(EN)
MULTICOMP
表面贴装功率电感器, MCSDRH73B系列, 100 μH, ± 20%, 屏蔽, 0.589 ohm, 860 mA
(EN)
WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
TDK
表面贴装高频电感器, MLZ系列, 33 μH, 190 mA, 0805 [2012 公制], 多层, 2.6 ohm
(EN)
WELWYN
电流感应电阻器, 表面安装, AEC-Q200 ULR系列, 0.003 ohm, 1 W, ± 1%, 1206 [3216公制]
(EN)
VISHAY
钽电容, 10uF 20%容差 10V
(EN)
