规格：封装 剪切带,
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.1 μF, 25 V, ± 20%, X7R, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.1 μF, 10 V, ± 10%, X7R, MC Series
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
表面贴装钽电容, TPB系列, 330 μF, 2917 [7343 公制], 0.04 ohm, 6.3 V
(EN)
VISHAY
表面贴装功率电感器, IHLP-5050FD-01系列, 10 μH, 10 A, 15.5 A, 屏蔽, 0.0172 ohm
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 680 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCWR系列
(EN)
WALSIN
SMD片式电阻, 68 ohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, WR02X Series
(EN)
VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MMA 0204系列, 33 ohm, 250 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0204 [3715 公制]
(EN)
TDK
功率电感, 47uH, 100mA, ±20%
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0201 [0603 公制], 6.8 pF, 25 V, ± 0.5pF, C0G / NP0, GRM系列
(EN)VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MMA 0204系列, 240 ohm, 250 mW, ± 0.1%, 金属膜, MELF DIN 0204 [3715 公制]
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 10 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 5%, MC系列
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2200 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
(EN)
YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 22 μF, +80%, -20%, Y5V, 10 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
SMD片式电阻, 薄膜, 60.4 kohm, 150 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 0.1%, ERA 系列
(EN)
BOURNS
表面贴装功率电感器, SDR1006系列, 100 μH, ± 10%, 非屏蔽, 0.35 ohm, 970 mA
(EN)
YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 100 ohm, 200 V, 2512 [6432公制], 1 W, ± 5%
(EN)
EPCOS
表面贴装高频电感器, B82442H系列, 2.2 μH, ± 10%, 2220 [5650 公制], 42 MHz, 0.048 ohm
(EN)
