规格：封装 剪切带,
YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 27 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 5%
(EN)
TE CONNECTIVITY
SMD片式电阻, 精密, 523 ohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%, RN73 Series
(EN)TE CONNECTIVITY
SMD片式电阻, 精准, 7.32 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%, RN73 Series
(EN)
HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 604 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 0.1%
(EN)
BOURNS
表面贴装功率电感器, SDR1307系列, 15 μH, ± 20%, 非屏蔽, 0.034 ohm, 4.5 A
(EN)
KEMET
钽聚合物电容器, KO-CAP?, 33 μF, 10 V, T520 系列, ± 20%, T, 0.08 ohm
(EN)
TE CONNECTIVITY
电流感应电阻器, 表面安装, TLM系列, 0.013 ohm, 1 W, ± 1%, 2512 [6432公制]
(EN)
NICHICON
铝电解电容, 330uF 35V SMD
(EN)
WELWYN
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, WIN系列, 215 ohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 0.1%
(EN)
BOURNS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CR系列, 10 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
SMD片式电阻, 厚膜, 2.94 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%, ERJ8E 系列
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 6.8 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%, MCWR系列
(EN)
YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 6.8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 2.2 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 500 mW, ± 1%, HP06系列
(EN)YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 5.6 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 1%
(EN)
MURATA POWER SOLUTIONS
表面贴装功率电感器, 线轴缠绕, 2200RM系列, 4.7 mH, ± 10%, 非屏蔽, 13.2 ohm, 100 mA
(EN)
EPCOS
表面贴装功率电感器, B82464G4系列, 68 μH, ± 20%, 屏蔽, 0.13 ohm, 1.3 A
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 22 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 1812 [4532 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, X 系列
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 1 μF, ± 20%, X7T, 250 V, 1812 [4532 公制]
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 防浪涌, CRG Series, 100 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 250 mW, ± 5%
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FP系列, 150 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 8 mm, 0.08 ohm
(EN)
