规格：封装 剪切带,
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
SMD片式电阻, 厚膜, 120 kohm, 200 V, 1210 [3225公制], 500 mW, ± 1%, ERJ14 系列
(EN)
MULTICOMP
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MCF系列, 470 kohm, 250 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0204 [3715 公制]
(EN)
MULTICOMP
表面贴装高频电感器, MCFT系列, 56 nH, ± 5%, 0603 [1608 公制], 1.9 GHz, 0.31 ohm
(EN)MULTICOMP
表面贴装高频电感器, MCFT系列, 22 μH, ± 5%, 1008 [2520 公制], 18 MHz, 3.3 ohm
(EN)
VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MMA 0204系列, 36 kohm, 250 mW, ± 0.1%, 金属膜, MELF DIN 0204 [3715 公制]
(EN)
WALSIN
片式电阻器, 表面贴装, WW20P Series, 0.5 ohm, 200 V, 2010 [5025公制], 1 W, ± 1%
(EN)
WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.47 μF, 10 V, ± 10%, X5R, C 系列
(EN)
VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 182 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 1%
(EN)
YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 270 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 1%
(EN)
WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, WCAP-CSGP系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 薄膜, 221 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%, MCT05系列
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 1.2 kohm, 200 V, 2512 [6432公制], 1 W, ± 1%
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 薄膜, 604 ohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%, MCT05系列
(EN)
JOHANSON DIELECTRICS
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 100 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
WURTH ELEKTRONIK
表面贴装功率电感器, WE-HCC系列, 4.7 μH, ± 20%, 屏蔽, 6350 μohm, 15.5 A
(EN)
ARCOL
片式电阻器, 表面贴装, 精密钝化, ACPP Series, 1 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 8200 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 6.8 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 防浪涌, CRGS Series, 1 ohm, 200 V, 2010 [5025公制], 750 mW, ± 5%
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 3.3 kohm, 200 V, 2010 [5025公制], 750 mW, ± 1%
(EN)
