规格：封装 剪切带,
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RN73系列, 365 ohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 200 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 250 mW, ± 0.1%
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 1000 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MULTICOMP
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MCF系列, 56 kohm, 250 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0204 [3715 公制]
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 20 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 5%, MC系列
(EN)
WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 0.022 μF, ± 5%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
COILCRAFT
表面贴装高频电感器, AEC-Q200 0805CS系列, 15 nH, ± 5%, 0805 [2012 公制], 0.17 ohm
(EN)
VISHAY
表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, 293D系列, 47 μF, ± 10%, 6.3 V, 1206 [3216 公制], A
(EN)
WURTH ELEKTRONIK
表面贴装功率电感器, WE-HCI系列, 7.6 μH, ± 20%, 屏蔽, 0.0302 ohm, 4.2 A
(EN)KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 56 pF, 1 kV, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.1 μF, 500 V, ± 10%, X7R, C 系列
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
VISHAY
厚膜片式电阻, 30.1Ω 1W, 1%
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 防浪涌, CRGS Series, 120 kohm, 250 V, 2512 [6432公制], 1.5 W, ± 5%
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 TK系列, 1500 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 12.5 mm, 0.12 ohm
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
SMD片式电阻, 厚膜, 249 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, ERJ6E 系列
(EN)
KEMET
膜电容, 1 μF, 63 V, PET(聚酯), ± 10%, F161 系列, 4036 [1091公制]
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.047 μF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, GRM Series
(EN)
MULTICOMP
表面贴装功率电感器, MCSD105系列, 47 μH, ± 10%, 非屏蔽, 0.15 ohm, 1.53 A
VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RCL系列, 15 ohm, 200 V, 1218 [3045公制], 1 W, ± 1%
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 17.4 kohm, 100 V, 0603 [1608公制], 166 mW, ± 0.1%
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 49.9 kohm, 100 V, 0603 [1608公制], 166 mW, ± 0.1%
(EN)
