规格：封装 剪切带,
AVX
表面贴装钽电容, TPS系列, 47 μF, ± 10%, 20 V, 2917 [7343 公制], E
(EN)AVX
表面贴装钽电容, TPS系列, 470 μF, ± 20%, 10 V, 2917 [7343 公制], E
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 22 pF, 2 kV, ± 5%, C0G / NP0, MC系列
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
SMD片式电阻, 厚膜, 309 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 100 mW, ± 1%, ERJ2R 系列
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 10 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 100 pF, 25 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
(EN)
WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, WCAP-CSGP系列, 2.2 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 3.9 pF, 50 V, ± 0.1pF, C0G / NP0, GRM Series
(EN)
MULTICOMP
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MCF系列, 33 ohm, 500 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0207 [6123 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 11.8 ohm, 500 V, 1206 [3216公制], 660 mW, ± 1%
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 1.24 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 499 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列
(EN)
VISHAY
电流感应电阻器, 表面安装, AEC-Q200 RCWE系列, 0.51 ohm, 500 mW, ± 1%, 1206 [3216公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FE-CAP, 0603 [1608 公制], 2200 pF, 50 V, ± 10%, X7R, S 系列
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
SMD片式电阻, 厚膜, 18.2 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%, ERJ8E 系列
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.22 μF, 25 V, ± 5%, U2J, U2J C 系列
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
表面贴装功率电感器, 扼流线圈, AEC-Q200 ELL-CTP系列, 2 μH, ± 30%, 绕线, 5600 μohm, 6.5 A
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
SMD片式电阻, 厚膜, 28 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 100 mW, ± 1%, ERJ2R 系列
(EN)
YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 220 ohm, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%
(EN)HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 56.2 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 0.1%
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 6.81 kohm, 100 V, 0603 [1608公制], 166 mW, ± 0.1%
(EN)
