规格：封装 剪切带,
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 56 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 125 mW, ± 1%, MC系列
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 255 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCMR系列
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 4.75 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, MCWR系列
(EN)
COILCRAFT
表面贴装功率电感器, AEC-Q200 MSS1038T系列, 10 μH, ± 30%, 屏蔽, 0.035 ohm, 4.05 A
(EN)
COILCRAFT
表面贴装功率电感器, PFL1609系列, 2.2 μH, ± 20%, 屏蔽, 0.47 ohm, 630 mA
(EN)
COILCRAFT
表面贴装功率电感器, PFL2010系列, 470 nH, ± 20%, 屏蔽, 0.069 ohm, 1.9 A
(EN)
YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 1.8 Mohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%
(EN)
CGS - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RH73系列, 20 Gohm, 100 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 30%
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RN73系列, 130 ohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RN73系列, 2.87 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%
(EN)
HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 2.49 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 0.1%
(EN)
TDK
表面贴装功率电感器, 金属磁, SPM-LR Series, 4.7 μH, ± 20%, 绕线, 0.1991 ohm, 1.8 A
(EN)
BOURNS
表面贴装功率电感器, SRN6028系列, 6.8 μH, ± 20%, 半屏蔽, 0.063 ohm, 2.2 A
(EN)
KEMET
表面贴装钽电容, 6.8 μF, 20 V, T491 系列, ± 10%, 2312 [6032 公制]
(EN)
AVX
表面贴装钽电容, TACmicrochip?, TAC系列, 1 μF, ± 10%, 16 V, 0603 [1608 公制], L
(EN)
VISHAY
表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, TR3系列, 100 μF, ± 20%, 25 V, 2924 [7361 公制], W
(EN)
NICHICON
铝电解电容, 100uF 25V SMD
(EN)
VISHAY
电流感应电阻器, 表面安装, 0.03 ohm, 500 mW, 2010 [5025公制], ± 1%, WSL Series
(EN)
VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 200 ohm, 500 V, 2512 [6432公制], 1 W, ± 1%
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 5.49 kohm, 150 V, 0603 [1608公制], 200 mW, ± 1%
(EN)
VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 18 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%
(EN)
MULTICOMP
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MCF系列, 6.8 ohm, 250 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0204 [3715 公制]
(EN)
TDK
表面贴装高频电感器, MLG-P系列, 5.6 nH, 350 mA, 0201 [0603 公制], 多层, 0.4 ohm
(EN)
