规格：封装 剪切带,
TE CONNECTIVITY
表面贴装高频电感器, 36502A系列, 110 nH, ± 5%, 0805 [2012 公制], 1 GHz, 0.48 ohm
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, AEC-Q200 CPF-A系列, 300 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 62.5 mW, ± 0.1%
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 226 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%
(EN)
VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 4.02 Mohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, CRG系列, 3.3 kohm, 200 V, 2512 [6432公制], 2 W, ± 5%
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 130 ohm, 200 V, 1210 [3225公制], 500 mW, ± 1%
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 75 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 5%, MC系列
(EN)
WALSIN
片式电阻器, 表面贴装, WR12 Series, 18 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 51 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 5%, MCMR系列
(EN)VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 453 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 1%
(EN)
NEOHM - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 1.8 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%
(EN)VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 97.6 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 1%
(EN)
TE CONNECTIVITY
表面贴装高频电感器, 3640系列, 1.5 nH, ± 0.2nH, 0402 [1005 公制], 10 GHz, 0.25 ohm
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 高电压, 0603 [1608 公制], 1000 pF, 500 V, ± 10%, X7R, ArcShield™ V 系列
(EN)
YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 82 kohm, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 430 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.5%
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 620 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 5%, MC系列
(EN)VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 619 ohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 430 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 16 V, VT, V-Chip Series
(EN)VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 14.7 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 270 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
