规格：封装 剪切带,
YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RC系列, 470 ohm, 200 V, 1218 [3045公制], 1 W, ± 5%
(EN)
HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 3.48 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 0.1%
(EN)
BOURNS
表面贴装功率电感器, SDR0603系列, 390 μH, ± 10%, 非屏蔽, 3.4 ohm, 180 mA
(EN)
BOURNS
表面贴装功率电感器, SDR0604系列, 12 μH, ± 20%, 非屏蔽, 0.12 ohm, 1.4 A
(EN)
KEMET
表面贴装钽电容, AEC-Q200 T499系列, 3.3 μF, ± 10%, 16 V, 1411 [3528-21 公制], B
(EN)
VISHAY
表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, TL3系列, 10 μF, ± 10%, 25 V, 2412 [6032 公制], C
(EN)
AVX
表面贴装钽电容, TPS系列, 1500 μF, ± 10%, 4 V, 2917 [7343 公制], E
(EN)AVX
表面贴装钽电容, TRJ系列, 10 μF, ± 10%, 35 V, 2312 [6032 公制], C
(EN)
NICHICON
铝电解电容, 表面贴装, UD系列, 470 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 33.2 ohm, 30 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%
(EN)
VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 825 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 4.3 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, MCPWR系列
(EN)
NEOHM - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 1.8 kohm, 120 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%
(EN)
JOHANSON DIELECTRICS
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 560 pF, ± 5%, C0G / NP0, 500 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 120 ohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, MCMR系列
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 68.1 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 15 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 500 mW, ± 1%, HP06系列
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 750 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, MCWR系列
(EN)
YAGEO (PHYCOMP)
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, RE系列, 68 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 0.5%
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 430 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.5%
(EN)VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 13.7 kohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 200 kohm, 400 V, 2010 [5025公制], 750 mW, ± 1%, MCPWR系列
(EN)
