规格：封装 剪切带,
VISHAY
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MMU 0102系列, 180 kohm, 200 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0102 [2211 公制]
(EN)
HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 100 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 0.1%
(EN)HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 100 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 0.1%
(EN)
HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 39.2 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 0.1%
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 1 kohm, 100 V, 0603 [1608公制], 166 mW, ± 0.1%
(EN)
BOURNS
表面贴装功率电感器, SDR0805系列, 150 μH, ± 10%, 非屏蔽, 0.68 ohm, 580 mA
(EN)
BOURNS
表面贴装功率电感器, SDR1806系列, 47 μH, ± 20%, 非屏蔽, 0.095 ohm, 2.5 A
(EN)
TDK
表面贴装功率电感器, SLF系列, 100 μH, ± 20%, 绕线, 0.117 ohm, 1.8 A
(EN)
BOURNS
表面贴装功率电感器, SRR0603系列, 2.5 μH, ± 20%, 屏蔽, 0.04 ohm, 2 A
(EN)
KEMET
表面贴装钽电容, AEC-Q200 T495系列, 220 μF, ± 10%, 10 V, 2917 [7343-43 公制], X
(EN)
KEMET
钽聚合物电容器, KO-CAP?, 18 μF, 50 V, T521 系列, ± 20%, X, 0.5 ohm
(EN)
AVX
表面贴装钽电容, TLJ系列, 47 μF, ± 20%, 10 V, 1206 [3216 公制], G
(EN)AVX
表面贴装钽电容, TPS系列, 22 μF, ± 10%, 20 V, 2917 [7343 公制], D
(EN)VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 7.32 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 820 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
WALSIN
片式电阻器, 表面贴装, WR06 Series, 470 kohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 10 pF, ± 1%, C0G / NP0, 16 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 金属膜, AEC-Q200 ERA系列, 15 kohm, 200 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 0.1%
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 100 pF, 2 kV, ± 5%, C0G / NP0, MC系列
(EN)VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 2.2 Mohm, 30 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RN73系列, 18.2 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 43 ohm, 400 V, 2010 [5025公制], 750 mW, ± 1%, MCPWR系列
(EN)
