规格：封装 剪切带,
TE CONNECTIVITY
表面贴装高频电感器, 3650系列, 56 nH, ± 5%, 0402 [1005 公制], 1.76 GHz, 0.97 ohm
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
SMD片式电阻, 厚膜, 536 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%, ERJ8E 系列
(EN)VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 2.7 Mohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%
(EN)VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 634 ohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 150 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.5%
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 12.7 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%, MC系列
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 19.1 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCMR系列
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 180 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%, MCSR 12系列
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 15.8 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 4.22 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%
(EN)
LAIRD TECHNOLOGIES
表面贴装功率电感器, CPI系列, 1.5 μH, ± 20%, 多层, 0.26 ohm, 1.2 A
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 1.5 kohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 5%, MCMR系列
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 300 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, MCMR系列
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 8.2 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, MCSR 08系列
(EN)
VISHAY
SMD片式电阻, 薄膜, MCT系列, 90.9 kohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RN73系列, 10.5 kohm, 100 V, 0805 [2012公制], 100 mW, ± 0.1%
(EN)
MULTICOMP
表面贴装功率电感器, MCSDC503系列, 220 μH, ± 10%, 非屏蔽, 2.5 ohm, 250 mA
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 10 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 5%, MCSR 12系列
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 53.6 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, MCWR系列
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.15 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0805 [2012 公制]
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 5.49 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 0.1%
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 220 pF, 1 kV, ± 5%, C0G / NP0, MC系列
(EN)
