规格：封装 剪切带,
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 μF, +80%, -20%, Y5V, 10 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 2 kV, 1210 [3225 公制]
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 28.7 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, MCWR系列
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 3.83 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, MCWR系列
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 51.1 kohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%, MCMR系列
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 36 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 150 pF, 630 V, ± 10%, X7R, MC系列
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 412 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, MCSR 08系列
(EN)
VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 4.53 Mohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 24.9 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 1%, MCMR系列
(EN)HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 3.74 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 0.1%
(EN)HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 47.5 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 0.1%
(EN)HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 6.98 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 0.1%
(EN)
WELWYN
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, ASC系列, 100 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 μF, ± 5%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
(EN)VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 118 kohm, 30 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%
(EN)VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 2.67 kohm, 75 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 1%
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 100 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCSR 04系列
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 56 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 39 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 5%, MCMR系列
(EN)WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.033 μF, ± 5%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
表面贴装功率电感器, ELL-ATP系列, 47 μH, ± 20%, 绕线, 0.08 ohm, 1.7 A
(EN)
