规格：封装 剪切带,
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CEU系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1500 pF, ± 10%, X8R, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, AEC-Q200 CPF-A系列, 33.2 kohm, 25 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 0.1%
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 280 ohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
SMD片式电阻, 厚膜, 130 ohm, 200 V, 1210 [3225公制], 500 mW, ± 1%, ERJP14 系列
(EN)
BI TECHNOLOGIES / TT ELECTRONICS
INDUCTOR, 330uH, 1.32A, 20%, SMD
(EN)
COILCRAFT
表面贴装功率电感器, LPS5015系列, 680 μH, ± 20%, 屏蔽, 10.6 ohm, 130 mA
(EN)
COILCRAFT
表面贴装功率电感器, LPZ系列, 1.8 mH, ± 20%, 屏蔽, 35 ohm, 100 mA
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 2.94 kohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MC系列
(EN)
KEMET
钽聚合物电容器, KO-CAP?, 150 μF, 10 V, T520 系列, ± 20%, V, 0.025 ohm
(EN)
AVX
表面贴装钽电容, TPM系列, 1000 μF, 2924 [7361 公制], 0.018 ohm, 4 V
(EN)
TE CONNECTIVITY
表面贴装高频电感器, 36541E系列, 7.5 nH, ± 5%, 0402 [1005 公制], 5.4 GHz, 0.08 ohm
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 301 ohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%
(EN)
MULTICOMP
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MCF系列, 8.2 kohm, 500 mW, ± 1%, 金属膜, MELF DIN 0207 [6123 公制]
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 360 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCMR系列
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 1.78 kohm, 150 V, 0603 [1608公制], 200 mW, ± 1%
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 300 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 0.5%
(EN)
LAIRD TECHNOLOGIES
表面贴装功率电感器, TYS系列, 6.8 μH, ± 20%, 屏蔽, 0.2 ohm, 850 mA
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 806 ohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%
(EN)
NEOHM - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 105 kohm, 60 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 1%
(EN)MULTICOMP
电阻, 金属电极无限面(MELF) 表面贴装, MCF系列, 13 kohm, 250 mW, ± 0.1%, 金属膜, MELF DIN 0204 [3715 公制]
(EN)
