规格：封装 剪切带,
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 22.6 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MC系列
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容, AEC-Q200 RHD系列, 2.2 μF, ± 10%, X8L, 50 V, 径向引线
(EN)
HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 187 kohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 0.1%
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 121 ohm, 100 V, 0603 [1608公制], 166 mW, ± 0.1%
(EN)
BOURNS
表面贴装功率电感器, SDR1006系列, 6.8 μH, ± 20%, 非屏蔽, 0.044 ohm, 3.4 A
(EN)
BOURNS
表面贴装功率电感器, AEC-Q200 SRR0735A系列, 82 μH, ± 20%, 屏蔽, 0.48 ohm, 630 mA
(EN)VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 768 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 1%
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 137 kohm, 25 V, 0201 [0603公制], 50 mW, ± 1%, MC系列
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 62 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 5%, MCMR系列
(EN)
LAIRD TECHNOLOGIES
表面贴装功率电感器, CPI系列, 1.2 μH, ± 20%, 多层, 0.208 ohm, 1.4 A
(EN)VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 16.2 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 1%
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 91 ohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCSR 04系列
(EN)MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 16 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 330 mW, ± 1%, MCPWR系列
(EN)LAIRD TECHNOLOGIES
表面贴装功率电感器, CPI系列, 1.2 μH, ± 20%, 多层, 0.1375 ohm, 1.6 A
(EN)
VISHAY
表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, 594D系列, 47 μF, ± 10%, 20 V, 2917 [7343 公制], D
(EN)LAIRD TECHNOLOGIES
表面贴装功率电感器, CPI系列, 1.8 μH, ± 20%, 多层, 0.275 ohm, 700 mA
(EN)
MULTICOMP
表面贴装高频电感器, MCFT系列, 2.2 μH, ± 5%, 0805 [2012 公制], 110 MHz, 1.1 ohm
(EN)
BOURNS
表面贴装功率电感器, SDR0403系列, 560 μH, ± 10%, 非屏蔽, 7.8 ohm, 120 mA
(EN)VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 3.4 Mohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 200 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
KEMET
电容阵列, 1000 pF, 100 V, AEC-Q200 C系列, ± 10%, SMD, 4元件
(EN)LAIRD TECHNOLOGIES
表面贴装功率电感器, CPI系列, 680 nH, ± 20%, 多层, 0.195 ohm, 1.5 A
(EN)
VISHAY
厚膜片式电阻, 1.8Ω, 1W, 5%
(EN)
