规格：封装 剪切带,
MULTICOMP
SMD片式电阻, 陶瓷, 4.64 kohm, 50 V, 0402 [1005公制], 62.5 mW, ± 1%, MCMR系列
(EN)
MULTICOMP
表面贴装功率电感器, MCB系列, 220 μH, ± 20%, 非屏蔽, 0.38 ohm, 1.2 A
(EN)
KOA SPEER ELECTRONICS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, SG73P系列, 150 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 125 mW, ± 1%
(EN)
HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 7.15 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 0.1%
(EN)
HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 232 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 0.1%
(EN)HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 432 ohm, 150 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 0.1%
(EN)VISHAY
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 CRCW系列, 4.64 Mohm, 50 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 1%
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 137 kohm, 100 V, 0603 [1608公制], 166 mW, ± 0.1%
(EN)
WURTH ELEKTRONIK
表面贴装功率电感器, WE-TPC系列, 68 nH, ± 35%, 屏蔽, 0.015 ohm, 4.5 A
(EN)
WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 表面贴装, WCAP-ASLU系列, 220 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
(EN)
WURTH ELEKTRONIK
铝电解电容, 表面贴装, WCAP-ASNP系列, 4.7 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 5 mm
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4540 [1110 公制], 0.068 μF, 1 kV, ± 5%, C0G / NP0, H Series - 200°C
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 金属膜, AEC-Q200 ERA系列, 33 kohm, 200 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 0.1%
(EN)
OHMITE
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, HVC系列, 10 Mohm, 200 V, 0805 [2012公制], 125 mW, ± 5%
(EN)HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 78.7 kohm, 50 V, 0603 [1608公制], 100 mW, ± 0.1%
(EN)HOLSWORTHY - TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, RP73系列, 23.2 ohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 0.1%
(EN)
KEMET
钽聚合物电容器, KO-CAP?, 100 μF, 16 V, T545 系列, ± 20%, D, 0.055 ohm
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
片式电阻器, 表面贴装, 厚膜, AEC-Q200 ERJ系列, 1.2 kohm, 200 V, 1206 [3216公制], 250 mW, ± 1%
(EN)
MULTICOMP
SMD片式电阻, 厚膜, 6.8 ohm, 50 V, 0603 [1608公制], 63 mW, ± 5%, MC系列
(EN)
TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 90.9 ohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 3.3 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 25 V, 0805 [2012 公制]
(EN)TE CONNECTIVITY
片式电阻器, 表面贴装, 薄膜, CPF系列, 14.7 ohm, 25 V, 0402 [1005公制], 63 mW, ± 0.1%
(EN)
